高端模組貼片機
- 設備名稱：高端模組貼片機
- 設備型號：Σ-G5SⅡ
- 設備品牌：YAMAHA
主要特點
- 在“單頭解決方案”的升級，兩種新的旋轉貼裝頭類型可實現高生產率:可貼裝超小型0201 ( 0.25×0.125 mm )尺寸的元件和大型元件
- 擴展了元件的檢測范圍，以提高貼裝質量
- 更大的內部緩沖尺寸，擴大內部待板尺寸
- 進一步詳細修訂和完善了設備的穩定性
- 兼容以前機器型號
基本規格/說明
| 設備型號 | Σ- G5SⅡ高端模組貼片機 |
| 支持PCB尺寸 |
L50xW84~L610xW250mm (雙軌機型) L50xW50~L1,200xW510mm (單軌機型) |
| 貼片元件范圍 | 0201~72x72mm |
| 貼片速度 | 90,000CPH(最佳狀態下, 單軌機型/雙軌機型) |
| 貼片精度 | 高速通用貼裝頭：±0.025mm (3σ), 多功能貼裝頭：±0.015mm (3σ) |
| 最多裝載進料器數 | 120(以8mm料帶換算) |
| 電源 | 3相交流200V ±10% |
| 氣壓 | 0.45Mpa以上 |
| 外形尺寸 | L 1,280 x W 2,240 x H 1,450mm |
| 重量 | 1,800Kg |
