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3D混合型模塊貼片機_YAMAHA貼片機_雅馬哈貼片機_SMT
Yamaha_YAMAHA貼片機_雅馬哈貼片機_SMT

3D混合型模塊貼片機

  • 設備名稱:3D混合型模塊貼片機
  • 設備型號:S10
  • 設備品牌:YAMAHA

主要特點

  • 可擴展到貼裝3D MID
  • 強化基板應對能力
  • 靈活的元件/品種應對能力
  • 通用性極強的可切換性

基本規格/說明

設備型號 S10 3D混合型模塊貼片機
支持PCB尺寸 L50xW30~L1,330xW510mm
貼片元件范圍 0201~120x90mm,BGA,CSP,連接器,其他異性件
貼片速度 45,000CPH(最佳狀態下)
貼片精度 ±0.025mm (3σ)
最多裝載進料器數 90(以8mm料帶換算)
氣壓 0.45Mpa以上
外形尺寸 L1,250xD1,750xH1,420mm
重量 1,200Kg
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